Los visitantes verán trabajos reales de clientes producidos con sistemas Highcon, que ofrecerán información sobre aplicaciones prácticas y beneficios. El evento se llevará a cabo el 12 y 13 de febrero en el NEC de Birmingham, donde Highcon estará ubicado en el stand V86.
Soluciones probadas para los desafíos actuales del embalaje
En Packaging Innovations 2025, Highcon destacará sus sistemas líderes en la industria, incluido el Highcon Beam 3 para cajas plegables y microcanal y el Highcon Beam 2C para envases y expositores de cartón ondulado. Estos sistemas eliminan la necesidad de troqueles convencionales, reducen los costos de producción y aceleran los tiempos de respuesta.
Colaboraciones de clientes en exposición
Durham Box (Stand P70): el primer cliente británico de Highcon Beam 2C, expondrá soluciones creativas que demuestran algunas de las capacidades únicas que ofrece el corte por láser.
"Highcon Beam 2C ha mejorado significativamente nuestras capacidades", afirmó Dan Morris, director general de Durham Box. "Nos permite ofrecer soluciones innovadoras, soluciones de alta calidad con velocidad y precisión, que abordan las necesidades dinámicas de las marcas de primer nivel en la actualidad".
SEE (Sealed Air, Stand U20): destacará los embalajes protectores ecológicos que combinan la sostenibilidad con la innovación en el diseño.
"Nuestras soluciones están diseñadas para abordar la creciente demanda de tiradas de producción más cortas, tiempos de respuesta más rápidos y sostenibilidad", afirmó Moti Vaknin, director de ventas de Highcon en Europa. "Con sistemas como Highcon Beam 3 y Highcon Beam 2C, los convertidores pueden reducir costes, ampliar las capacidades y adaptarse a las tendencias cambiantes del mercado de forma eficaz".